GELE7183 Circuitos Integrados - AULA-01

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Prof. Luciano M. Camillo professorcamillo@gmail.com
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Circuitos Integrados
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• 1958 Jack Kilby (Texas Instruments)
Robert Noyce (Fairchild Semicondutor)
- descobriu-se uma maneira de juntar todos os componentes
- adição de determinadas impurezas (fósforo ou boro e as vezes 
arsênio) altamente purificada afetaria a mobilidade dos 
elétrons.
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Quartz
(SiO2)
Monocrystalline
Silicon (Si)
ingot
Silicon
Wafer
Design, layout,
Technology
Chips, 
IC’s
Packaged chip
Seqüência de Fabricação
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MATÉRIA PRIMA
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Circuitos Integrados
Cilindro de Silício Lâminas de Silício
CORTE
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LÂMINAS (WAFER)
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LÂMINAS (WAFER)
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ENCAPSULAMENTO
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Circuitos Integrados
AMBIENTE
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MICRO ESTRUTURAS
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MICRO ESTRUTURAS
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Circuitos Integrados
FABRICAÇÃO DOS 
MICRODISPOSITIVOS
LÂMINA DE Si
AQUECIMENTO COM O2
MATERIAL
FOTOSENSÍVEL
LUZ ( U.V. )
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Circuitos Integrados
REMOÇÃO DE MATERIAL
IMPLANTAÇÃO IÔNICA
TRANSISTOR MOS
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Circuitos Integrados
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ESCALONAMENTO
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TAMANHO DO CHIP
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LEG - EPFL ICMP 98 9
Moore LawMoore Law #1 #1
The number ofThe number of Transistor per IC Transistor per IC doubles every doubles every 18 18 months months
100
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1970 1975 1980 1985 1990 1995 2000 2005
Year
# 
Tr
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si
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C
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p
DRAM Memory
Microprocessor
Pentium II
256 Mb
16 Mb
1 Mb Pentium
386 486
286